Característiques:
- Alta freqüència
- Alta fiabilitat
-
+86-28-6115-4929 -
sales@qualwave.com
Baluns de muntatge superficial RF microones ona mil·limètrica ona mm
Els baluns de muntatge superficial (transformadors de balanceig-desbalanceig) són components de RF/microones especialitzats dissenyats per convertir entre senyals elèctrics balancejats i desbalancejats en circuits d'alta freqüència. Fabricats amb tecnologies avançades de pel·lícula fina o ceràmica multicapa, aquests dispositius compactes proporcionen capacitats crítiques de transformació d'impedància i rebuig de mode comú. Com a blocs de construcció essencials en sistemes sense fil, faciliten una integritat òptima del senyal alhora que compleixen amb els processos de muntatge automatitzats moderns. El seu disseny de muntatge superficial els fa ideals per a la producció d'alt volum en aplicacions de telecomunicacions, IoT i electrònica de consum.
Característiques i característiques principals:
1. Rendiment d'alta freqüència i enginyeria de precisió
Funcionament de banda ampla: Admet amplis rangs de freqüència (des de diversos MHz fins a bandes de diversos GHz) amb un rendiment consistent en amples de banda especificats, eliminant la necessitat de múltiples components de banda estreta.
Transformació d'impedància de precisió: Proporciona ràtios de conversió d'impedància precises (per exemple, 1:1, 1:4, 4:1) amb una tolerància ajustada (±5% típic) per adaptar-se als requisits del sistema diferencial i unidireccional.
Excel·lent equilibri d'amplitud/fase: Mantingueu un equilibri d'amplitud superior (normalment ±0,5 dB) i un equilibri de fase (normalment ±5 graus) per a un rebuig eficaç del soroll en mode comú.
Pèrdua d'inserció baixa: aconsegueix una pèrdua de senyal mínima (tan baixa com 0,5 dB depenent de la freqüència) mitjançant un acoblament magnètic optimitzat i materials dielèctrics de baixa pèrdua.
2. Capacitats avançades d'empaquetatge i integració
Factors de forma compactes: disponibles en paquets estàndard de la indústria i mides personalitzades per a dissenys amb espai limitat.
Compatibilitat amb muntatge superficial: compatible amb equips automatitzats de recollida i col·locació i processos de soldadura per refusió, cosa que permet la fabricació d'alt volum.
Construcció robusta: Utilitzeu substrats ceràmics, de ferrita o compostos amb acabats de terminació (Ni/Sn, Au) adequats per a condicions ambientals dures.
Protecció ESD i tèrmica: les funcions de protecció incorporades resisteixen esdeveniments ESD (fins a 2 kV HBM) i temperatures de funcionament.
3. Fiabilitat millorada i optimització específica de l'aplicació
Alt rendiment d'aïllament: proporciona un aïllament de port a port que normalment supera els 20 dB per evitar l'acoblament de senyals no desitjat.
Capacitat de gestió de potència: Admet nivells de potència des de mil·liwatts fins a diversos watts, depenent de la mida i el disseny del paquet.
Optimització específica del model: disponible en configuracions optimitzades per a aplicacions específiques (Wi-Fi, mòbil, Bluetooth, etc.) amb paràmetres S caracteritzats.
Aplicacions:
1. Sistemes de comunicació sense fil
Infraestructura cel·lular: transceptors d'estacions base, sistemes MIMO massius i petites cel·les que requereixen adaptació d'impedància i rebuig de mode comú en front-ends de RF.
Mòduls Wi-Fi/Bluetooth: permeten connexions d'antena diferencials i milloren la sensibilitat del receptor en bandes de freqüència de 2,4/5/6 GHz.
Equipament 5G NR: Facilita el processament de senyals mmWave i sub-6 GHz en equips d'usuari i infraestructura de xarxa.
2. Electrònica de consum i dispositius IoT
Telèfons intel·ligents/tauletes: permeten un disseny compacte de secció de RF amb una integritat del senyal millorada per a receptors mòbils, Wi-Fi i GPS.
Electrònica portable: Proporciona solucions de conversió de senyals en miniatura per a mòduls de monitorització de la salut i connectivitat.
Dispositius domèstics intel·ligents: admeten connectivitat sense fil en sensors, concentradors i controladors IoT que requereixen un rendiment de RF fiable.
3. Equips de prova i mesura
Analitzadors de xarxes vectorials: Serveixen com a components de calibratge i dispositius de prova per a mesures diferencials precises.
Provadors sense fil: permeten provar ports balancejats d'amplificadors, filtres i altres components de RF
Sistemes d'integritat de senyal: Admeten proves digitals d'alta velocitat que impliquen senyalització diferencial (SerDes, PCIe, etc.).
4. Electrònica d'automoció i industrial
Sistemes V2X: Admeten comunicacions de curt abast dedicades (DSRC) i aplicacions cel·lulars-V2X (C-V2X).
IoT industrial: habilita una connectivitat sense fil robusta en l'automatització de la fabricació i els sistemes de monitorització remota.
Unitats telemàtiques: Proporcionen una transformació de RF fiable per a mòduls de comunicacions GPS, cel·lulars i per satèl·lit.
5. Electrònica aeroespacial i de defensa
Sistemes d'aviònica: Donen suport a equips de comunicacions, navegació i vigilància que compleixen requisits ambientals estrictes.
Comunicacions militars: Habilitar enllaços sense fil segurs en sistemes portàtils i muntats en vehicles.
Sistemes de radar: faciliten la transformació equilibrada/desequilibrada en aplicacions de radar de seguiment i de matriu en fase.
Qualwavesubministra baluns de muntatge superficial amb diferents tipus per satisfer les necessitats dels clients.
Número de peça | Freqüència(GHz, mín.)  | Freqüència(GHz, màx.) | Pèrdua d'inserció(dB, màx.) | Balanç d'amplitud(dB, màx.) | Balanç de fases(°, màx.) | Rebuig de mode comú(dB, mín.) | ROE(típic) | Poder(W, màx.) | Retard de grup(ps, típ.) | Termini de lliurament(setmanes) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500.000 | 6 | 6 (típic) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1.5 | 1 | - | 2~6 |
| QSMB-800-1000 | 0,8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (màx.) | 250 | - | 2~6 |
-
Baluns coaxials de microones RF d'ona mil·limètrica mm...